2022中国溅射靶材行业现状分析，市场规模及行业壁垒一览

1.溅射靶材

溅射靶材是指用溅射法沉积薄膜时被轰击的固体原材料。溅射靶材广泛应用于装饰、工模具、玻璃、电子器件、半导体、磁记录、平面显示、太阳能电池等众多领域,不同领域需要的靶材各不相同。

2.溅射靶材行业产业链

溅射靶材产业链上游靶材制造所需的原材料，主要包括制备纯金属靶材所需求的高纯度，超高纯度铝、钛、铜、钽等金属;制备合金所需的镍铬合金、镍钴合金等;制备陶瓷化合物靶材所需的氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等。溅射靶材产业链中游是靶材产品，下游应用市场则较为广泛，但整体来看主要集中在平板显示、信息存储、太阳能电池、半导体四个领域。

3.溅射靶材行业市场规模及预测

我国溅射靶材市场快速发展，中商产业研究院数据显示，我国溅射靶材市场规模将从2016年的177亿元扩大至2021年的337亿元，年均复合增长率为17.46%。

4.溅射靶材行业竞争格局

根据前瞻产业研究院整理全球溅射靶材市场主要有四家企业，分别是Jx日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯，市场份额占比分别为30%、20%、20%和10%，合计垄断了全球80%的市场份额，国内企业市场份额极低。

近年来，随着国内政策引导及企业加大投入，经过数年的科技攻关和产业化应用，已逐渐突破关键技术门槛，国产化率逐渐提高，其中江丰电子的靶材以及进入5nm先进工艺生产线，得到国际一流半导体客户认可，全球份额不断扩大。有研新材国内靶材龙头，与全球主要知名芯片公司均有往来业务，未来靶材产能持续提升。

5.溅射靶材产业发展政策

溅射靶材产业政策为行业快速发展营造良好产业环境。为推动溅射靶材产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，我国推出了一系列支持溅射靶材产业发展的政策：

2015年，国务院《中国制造2025》，着力破解制约重点产业发展的瓶颈，核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力薄弱。将新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药作为战略重点。

2016年，国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、财政部《新材料产业发展指南》，加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，解决极大规模集成电路材料制约。

2017年，国家发展改革委、工业和信息化部《信息产业发展指南》加快开发面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备及12英寸硅片、靶材等核心材料，形成产业化能力。

2017年，科技部《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》，面向45-28-14纳米集成电路工艺，重点研发300毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品。

2019年，工业和信息化部《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》，将高性能靶材列为重点新材料。

2020年，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

6.溅射靶材行业壁垒

(1)客户认证壁垒

高纯溅射靶材技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于客户的关键材料。下游客户对溅射靶材供应商的认证过程主要包括供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测、批量生产等阶段，过程较为苛刻。供应商从新产品开发到实现批量供货的周期较长。同时新进入者需在技术水平、产品质量、后续服务和供应价格等方面显著超过原有供应商，才有获取业务合作机会的可能性。

(2)技术壁垒

高纯溅射靶材行业是伴随着半导体工业的发展而兴起的产业，属于典型的技术密集型产业，对生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境都提出了较为严格的要求，长期以来，以日本、美国为代表的溅射靶材生产商在掌握核心技术以后，执行严格的保密和专利授权措施，对于新进入者设定了较高的技术门槛。

(3)资金壁垒

高纯溅射靶材研发及生产的特点为投入高、周期长。产品从研究开发、性能检测到最终产品的销售，需要投入大量的资金和时间，建造现代化的生产厂房和试验室，引进先进的研发生产设备和精密的检验测量仪器。随着靶材下游应用领域的技术迭代速度加快，尤其是终端电子消费品的市场竞争加剧，生产技术标准日趋严格，高纯溅射靶材生产企业在产品研发、生产等方面需持续投入资金保持市场竞争力，因而资金门槛亦持续提升。

(4)人才壁垒

高纯溅射靶材研发和制造需要大批具有深厚专业背景、丰富实践经验的高层次技术人才，具备复合型的专业知识结构和较强的学习能力，对行业技术发展趋势有准确的把握，还需要在实际的工艺环境中长期积累应用经验，深刻理解生产工艺的关键技术环节，才能开发出满足下游客户需求的产品。

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