丹邦退 (002618)基本信息介绍

公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。 2009年5月7日,深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意深圳丹邦科技有限公司变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日,公司取得深圳市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号。2009年6月5日,深圳市工商行政管理局核准本次变更,并颁发了,公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。

丹邦退 (002618)基本信息介绍

公司名称:深圳丹邦科技股份有限公司

公司英文名称:Shenzhen Danbond Technology Co.,ltd.

公司简介:公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。 2009年5月7日,深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意深圳丹邦科技有限公司变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日,公司取得深圳市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号。2009年6月5日,深圳市工商行政管理局核准本次变更,并颁发了,公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。

上市市场:深圳证券交易所

概念及板块:智能穿戴,固态电池

上市日期:2011-09-20

发行价格(元):13.00

主承销商:国信证券股份有限公司

成立日期:2001-11-20

注册资本:54792万元(CNY)

机构类型:其它

组织形式:民营相对控股企业

董事会秘书:钟强(代)

公司电话:0755-26511518

董秘电话:0755-26511518

公司传真:0755-26981518

董秘传真:0755-26981518

公司电子邮箱:dongmiban@danbang.com

董秘电子邮箱:dongmiban@danbang.com

邮政编码:518057

信息披露网址:

证券简称更名历史:*ST丹邦 丹邦退 R丹邦1 丹邦3

注册地址:广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

办公地址:广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

经营范围:FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

承销方式:余额包销

上市推荐人:国信证券股份有限公司

发行方式:网下询价配售、网上定价发行

发行市盈率(按发行后总股本):46.43

首发前总股本(万股):12,000.00

首发后总股本(万股):16,000.00

实际发行量(万股):4,000.00

预计募集资金(万元):52,000.000000

实际募集资金合计(万元):52,000.00

发行费用总额(万元):2,410.73

募集资金净额(万元):49,589.27

承销费用(万元):1,760.00

招股公告日:2011-08-30