厦门2024第八届集微半导体大会活动指南

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　　【大会概述】

　　集微半导体大会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，至今已成功举办7届。2024年6月28日至29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办，本届将扩大会议规模，预计参会人数超6000人。

　　本届集微半导体大会将一如既往地坚持行业领袖会议的高端定位，发扬“行业发展风向标”的洞察优势，开展近60场特色活动，覆盖半导体全产业链，如EDAIP、半导体制造、通用芯片、封装测试等，形式丰富多样，如“芯力量”路演、上市公司董事长面对面、分析师大会、政策大会、半导体行业电子展、校友论坛、晚宴酒会等。满足半导体全行业的参会需求，共话产业发展前景。

　　本届大会将汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

　　【大会概况】

　　大会时间：2024年6月28日—29日，会期2天

　　大会地点：厦门国际会议中心酒店

　　大会规模：6000人

　　【大会亮点】

　　活动与内容大升级

　　规模将创历届之最

　　聚拢全产业链生态

　　行业高规格与门槛

　　集结全球顶尖智慧

　　咨询报告密集发布

　　国际视角深度交流

　　【大会日程】(以现场流程为准)

　　6月28日-29日 09:00-17:00

　　集微半导体展

　　6月28日

　　09:00-17:00

　　半导体投资联盟会员大会暨第六届“芯力量”项目评选决赛(邀请制)

　　第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼

　　第四届集微半导体分析师大会(收费制)

　　09:00-12:00

　　集微EDA IP 工业软件大会

　　出口管制论坛(审核制)

　　09:30-12:30

　　第三届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛(审核制)

　　14:00-17:00

　　第七届集微政策大会

　　集微通用芯片行业应用大会

　　上市公司董事长面对面(邀请制)

　　14:00-18:30

　　半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙(邀请制)

　　19:00-21:00

　　欢迎晚宴(邀请制)

　　6月29日

　　09:00-12:00

　　集微半导体大会(主论坛)

　　09:00-17:00

　　上市公司董事长面对面(邀请制)

　　13:30-16:00

　　第二届全球半导体产业策略论坛(收费制)

　　14:00-17:00

　　ICT知识产权发展联盟年会(审核制)

　　微电子学院校企合作论坛(邀请制)

　　集微投融资论坛

　　15:00-17:00

　　并购整合闭门研讨会(邀请制)

　　18:00-20:00

　　上海交大校友论坛

　　清华校友论坛

　　复旦校友论坛

　　西电校友论坛

　　北大校友论坛

　　南大校友论坛

　　北航校友论坛

　　安徽大学校友论坛

　　天大校友论坛

　　同济大学校友论坛

　　大连理工校友论坛

　　合肥工业校友论坛

　　中国科大校友论坛

　　浙大校友论坛

　　华中大校友论坛

　　武汉大学校友论坛

　　西安交大校友论坛

　　南开大学校友论坛

　　福大校友论坛

　　中国科学院大学校友论坛

　　北理工校友论坛

　　东南大学校友论坛

　　哈工大校友论坛

　　成电校友论坛

　　厦大校友论坛

　　南方科技大学校友论坛

　　华南理工校友论坛

　　中山大学校友论坛

　　广东工业大学校友论坛

　　北京工业大学校友论坛

　　国防科大校友论坛

　　桂电校友论坛

　　杭电校友论坛

　　北方工业大学校友论坛

　　南京邮电大学校友论坛

　　【第四届集微半导体分析师大会】票券说明

　　分析师大会早鸟票

　　2024年3月19日 ~ 2024年6月17日 800元/人

　　分析师大会早鸟票套票

　　2024年3月19日 ~ 2024年6月17日 2000元/人

　　分析师大会普通票

　　2024年6月18日 ~ 2024年6月27日 1000元/人

　　分析师大会普通票套票

　　2024年6月18日 ~ 2024年6月27日 3000元/人

　　分析师大会现场票

　　2024年6月28日 ~ 2024年6月29日 1500元/人

　　分析师大会现场票套票

　　2024年6月28日 ~ 2024年6月29日 4500元/人

　　分析师大会学生票

　　2024年3月19日 ~ 2024年6月29日 500元/人

　　大会VIP票

　　2024年4月20日 ~ 2024年6月25日 5000元/人

　　票种说明：

　　成为大会VIP，尊享大会四大权益：

　　1、获得活动现场企业展示墙的展示权，在百佳企业最大的展示舞台上秀出风采，博得6000+参会者关注;

　　2、入选【集微大会展示交流库】，企业信息供参会人员搜索/阅览/联系/交流，获得更多的业务合作商机;

　　3、参与【集微大会欢迎晚宴】，与大咖面对面畅聊，和国内外优秀半导体企业、机构深入探讨交流。

　　4、参会人员可以通过咨询台【获取VIP联系方式】，现场交流。

　　项目交流会专享票

　　2024年5月29日 ~ 2024年6月25日 10000元/人

　　票种说明：

　　集微半导体项目交流会，在众多与会者中脱颖而出，让您的声音被更多人听到，让您的企业被更多人看到。项目交流企业可享受两大权益：

　　1、机构对接：联盟将为企业提供至少五个企业指定投资机构/上市公司的对接。

　　2、成为大会VIP：获得活动现场【企业展示墙】的展示权、入选【集微大会展示交流库】、参与【集微大会欢迎晚宴】、参会人员可以通过咨询台【获取VIP联系方式】

　　特别说明：

　　1、VIP将在大会前15天启动公示，吸引产业链上下游关注。

　　2、分析师大会套票包含“6月28日分析师大会”及“6月29日第二届全球半导体产业策略论坛”。

　　3、分析师大会学生票仅限现场凭学生证购票进场。