中芯国际拟科创板上市股价飙升10.75%募资投向12英寸芯片项目加速国产化

长江商报消息 ●长江商报记者 李顺

5月5日晚间，中国内地芯片制造龙头——中芯国际（0981.HK）宣布回A，拟在科创板上市。

消息一出，中芯国际股价一度大涨超12%，5月6日收盘报16.9港元，涨10.75%，市值突破870亿港元。同时，该消息也带动了A股芯片概念板块的全线上涨。

去年净利润2.35亿美元

5月5日晚间，中芯国际在港交所披露易网站发布公告宣布，公司董事会已于4月30日通过决议案，将向上交所提交科创板IPO申请，初始发行不超过16.86亿股股份，扣除发行费用后，约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目；约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；及约40%用作为补充流动资金。

目前，中芯国际14nm晶圆已进入量产，在致股东的信中，中芯国际提到，“第一代14nm FinFET技术已进入量产，在2019年四季度贡献约1%的晶圆收入，预计在2020年稳健上量。”

中芯国际市占率也有所提高，根据gartner披露的数据，2019年全球晶圆代工收入623亿美元，中芯国际市占率从2014年的4.2%增至2019年的5.01%。虽然仍与台积电57.30%的市占率差距较大，不过随着中芯国际14nm晶圆量产，7nm工艺预期在2021年实现量产，中芯国际与台积电在技术上的差距在慢慢缩小。

中芯国际官网显示，目前中芯国际及其控股子公司提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器，以及硅上液晶微显示技术。

中芯国际晶圆付运量由2018年的487.5片增长3.2%至2019年的502.9万片8吋等值晶圆，从工艺制程上看，90nm以下先进制程的晶圆收入占比提升到50.7%（2018年为49.9%），65/55nm收入占比由2018年22.3%增加至27.3%，不过由于行业因素影响，晶圆平均售价由2018年的656美元降低至2019年的每片620美元，有所下滑。

去年中芯国际合计录得收入约31.16亿美元，毛利率20.6%；录得中芯国际应占净利润2.35亿美元；税息折旧及摊销前利润13.7亿美元，创历史新高，其中来自于中国内地及中国香港地区、美国、欧亚大陆的收入占比分别为59.5%、26.4%、14.1%。

中芯国际产能于2019年一季度开始快速增加，2019年第四季度产能利用率高达98.8%，产能利用率持续上升。并且随着14nm FinFET技术进入量产，公司的毛利率也开始上升。

今年一季度，由于产品需求的增长及产品组合的优化均超过了前期预测，4月8日中芯国际发布公告，将一季度收入增长指引由原先的0%-2%上调至6%-8%，毛利率指引由原先的21%-23%上调至25%-27%。

有望承接芯片代工国内转移订单

作为中国最大的晶圆代工厂，中芯国际承接国内的芯片代工有着广阔前景。

根据IHSMarkit，中国为全球半导体集成电路消费最大的地区，2019年付运至中国的半导体价值占全球的49.1%；2019年中国集成电路设计市场同比增长21%至400亿美元，预期至2023年将以复合年增长率21.4%增至860亿美元，市场规模庞大。

国家也投入大量资金来推动芯片国产化。此前中国集成电路大基金一期规模1387亿元，撬动社会资金超5145亿元，大基金二期募资2041.5亿，也已经成立运作，预计将撬动万亿社会资金。

中芯国际也将目光转向国内市场，中国地区收入在中芯国际中的占比逐渐增长。财报显示，从区域收入结构上看，其中国地区客户收入增长占比由2018年的57%增长至2019年的59.5%，第四季度占比高达65%，而北美收入占比由31.6%下降至26.4%。

同时，公司也在加速扩产能，中芯国际2019年晶圆厂运营资本支出20亿美元，其中14亿元用于晶圆厂产能扩张。为满足市场客户需求，中芯国际预计2020年资本支出31.6亿美元，其中25亿美元用于晶圆厂设备的支出，特别是约20亿被用于14nm晶圆厂，产能扩张将会逐步显现。

此前一直有消息称，中芯国际14nm晶圆将代工生产华为麒麟710cpu芯片，芯片代工向国内转移的趋势或进一步加强。所以公司加大资本投入来加速推动14nm晶圆量产，或也是为国内芯片代工需求做准备。

视觉中国(行情000681,诊股)图

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