骁龙-天玑旗舰芯全都要，红米K70再曝

日前一款型号为 2311DRK48C 的新机通过了 3C 认证，预计为 Redmi K70 系列产品。

认证信息显示，这款新机申请人和制造商为小米通讯技术有限公司，生产厂为龙旗电子（惠州）有限公司，配备最高功率为 90W 充电器。

IT之家此前援引 Xiaomiui 报道，小米内部正在测试 MIUI-V15.0.0.2.UNLCNXM， MIUI-V15.0.0.2.UNKCNXM 和 MIUI-V15.0.0.1.UNMCNXM 版本。

其中出现了 Redmi K70 Pro、Redmi K70 和 Redmi K70E 的身影，这些型号分别对应“23117RK66C”、“2311DRK48C”和“23113RKC6C”。

Redmi K70 Pro 将搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，Redmi K70 将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，Redmi K70 E 将搭载Dimensity 9200+ SOC 处理器。

此前，Redmi K70 Pro 手机已经现身 GeekBench 跑分库，显示代号为 Manet，在 5.5.1 版本中单核成绩为 1100 分，多核成绩为 5150 分。

该手机确认搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，测试机型采用 16GB 内存，出厂运行安卓 14 系统。

此外，有爆料博主也带来过小米子系列骁龙 8 Gen 3 新机的最新消息，预计为 Redmi K70 系列。

该博主爆料称，这款新机的工程机配备 2K 新基材国产直屏，并且采用没有塑料支架的极窄屏设计。

机身为金属中框 + 新玻璃材质，配备 5000 万像素 OIS 大底主摄 + 3.X 中焦镜头，搭载 5000+mAh 电池 + 百瓦级闪充。

此外，该博主还透露，除了 Redmi K70 ，一加 Ace 3、realme GT Neo6 的工程机也采用了金属中框。

根据 MIUI 15 稳定版构建日期，该系列机型预估将于 12 月第 1 周上市。